El fallo de "no me escuchan en las llamadas" es uno de los diagnósticos más engañosos en el taller. No se trata simplemente de un componente sucio; los smartphones modernos integran una matriz de captura compleja que utiliza varios micrófonos para procesar la cancelación de ruido y el audio direccional.
Para reparar el micrófono de un móvil con éxito, primero debemos entender que no estamos ante una cápsula electret antigua. Los terminales actuales montan tecnología MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems). Estos son chips diminutos que contienen una membrana mecánica y un circuito integrado (ASIC) que convierte la presión acústica en señal digital o analógica. Un error de diagnóstico común es cambiar el micrófono inferior cuando el culpable es en realidad el micrófono superior que, al estar saturado de ruido, anula la voz del usuario por un error de fase en el procesamiento de señal.
Anatomía técnica: Por qué fallan los micrófonos MEMS
Un micrófono MEMS es extremadamente vulnerable a factores externos que un técnico debe identificar de inmediato. La humedad por condensación y la entrada de partículas finas son los principales enemigos. Cuando el vapor de agua entra en la cavidad acústica del chip, altera la capacitancia de la membrana, provocando que el audio suene bajo, enlatado o con un ruido de estática constante.
Otro factor crítico es la tensión de bias. Si el bus de datos o la línea de alimentación de 1.8V que llega al micrófono tiene una caída de tensión por un condensador en corto en el sub-board, el micrófono no se activará. En terminales Android, esto suele ocurrir tras un golpe que micro-fractura las soldaduras de la placa auxiliar inferior.
🔧 Diagnóstico de aislamiento
Antes de abrir el dispositivo, usa los códigos de ingeniería (CIT en Xiaomi o el menú de diagnóstico de Samsung). Prueba individualmente el Main Mic, el Top Mic y el Back Mic. Si el audio falla en llamadas normales pero funciona en videollamadas o notas de voz, el problema está en la lógica de conmutación o en el micrófono específico que se activa en ese modo.
Aislamiento del síntoma: ¿Cuál de los micrófonos ha muerto?
Un smartphone estándar maneja al menos tres rutas de audio diferenciadas:
- Micrófono Principal (Inferior): Es el encargado de las llamadas de voz y notas de audio. Suele estar junto al conector de carga. Si no se escucha nada en absoluto, es el primer sospechoso.
- Micrófono Secundario (Superior/Cancelación): Ubicado cerca del auricular o en el borde superior. Si este falla, el usuario suele quejarse de que se le escucha "lejos" o con mucho eco, ya que el sistema no puede filtrar el ruido ambiental.
- Micrófono de Cámara (Trasero): Situado cerca de las lentes. Su fallo se detecta cuando los vídeos grabados con la cámara principal no tienen sonido o este es distorsionado.
Si tras realizar un test cruzado el fallo persiste en todas las apps, el problema es físico. Es el momento de realizar una inspección macroscópica de los orificios de entrada. Una limpieza de entradas de micrófono profunda suele resolver el 60% de los casos sin necesidad de repuestos.
Protocolo de limpieza y descontaminación sin daños
El error más grave que cometen tanto usuarios como técnicos inexpertos es introducir agujas o alfileres en el orificio del micrófono. Esto perfora la malla acústica hidrofóbica y llega directamente a la membrana del MEMS, destruyéndolo instantáneamente.
El protocolo profesional consiste en usar alcohol isopropílico de alta pureza (99%) y un cepillo de cerdas antiestáticas. Debes humedecer el cepillo, no el móvil, y frotar en círculos sobre la rejilla. La suciedad suele ser una mezcla de grasa cutánea y polvo que se solidifica. Si la obstrucción es severa, usamos una gota controlada de alcohol y, con ayuda de una pera de aire (nunca aire comprimido industrial), succionamos o soplamos levemente desde una distancia segura para desplazar el residuo hacia afuera.
Reparación en taller: Sustitución de sub-board y microsoldadura
En la mayoría de dispositivos Android, el micrófono inferior va soldado a una placa auxiliar (sub-board) que también alberga el puerto de carga. Si la limpieza no funciona, el siguiente paso es sustituir este módulo. Es una reparación de dificultad media, pero requiere cuidado con el cable flex que conecta con la placa base. Un flex mal asentado puede causar impedancia en la línea de audio, resultando en un sonido con interferencias.
En terminales de gama alta o iPhones, donde el micrófono está integrado en flexes complejos que incluyen sensores, optamos por la microsoldadura. Reemplazar un micrófono MEMS requiere una estación de aire caliente configurada a 320-340°C con flujo de aire bajo. El riesgo aquí es el exceso de calor: si el aire entra por el orificio superior del micrófono nuevo mientras lo soldamos, lo quemaremos internamente antes de estrenarlo. Se debe aplicar calor desde la parte inferior del PCB si el diseño lo permite.
⚠️ Advertencia técnica: ESD y Cortocircuitos
Nunca manipules los conectores FPC del micrófono con la batería conectada. Un pico de tensión puede freír el Codec de Audio en la placa base. Además, asegúrate de que el sello de goma (gasket) del micrófono esté perfectamente alineado al cerrar el equipo; de lo contrario, el audio se filtrará internamente por el chasis creando un bucle de feedback (pitidos) insoportable para quien te escucha.
Cuando el problema no es el micrófono: El IC de Audio
¿Qué ocurre cuando cambias el micrófono y sigue sin funcionar? Aquí entramos en el terreno de la placa base. En muchos modelos, el fallo de audio es sistémico. Si el IC de Audio (Codec) presenta soldaduras frías o fracturadas debido a flexiones estructurales del chasis, el sistema dejará de detectar cualquier periférico de entrada de audio.
Un síntoma claro de fallo en el IC de Audio es cuando el botón de altavoz en una llamada aparece sombreado (gris) y no se puede activar, o cuando el terminal tarda mucho en arrancar. En estos casos, la reparación requiere un proceso de reballing o sustitución del chip, una tarea de alta precisión que solo es viable si el valor del terminal justifica la intervención. Si el fallo viene de una línea de datos interrumpida en las capas internas del PCB (interposer), la reparación puede ser inviable.
Para descartar problemas secundarios de salida que puedan confundirse con la entrada, revisa si hay sonido distorsionado en el altavoz, lo que podría indicar un fallo más generalizado en el sistema de gestión de audio o fallos de audio en llamadas (IC) específicos del módem.
Mantener el micrófono en buen estado es sencillo si evitas el contacto con líquidos y la exposición a ambientes con polvo metálico. Si después de limpiar externamente el problema persiste, evita soluciones caseras que impliquen introducir objetos punzantes; un diagnóstico técnico a tiempo evita que una limpieza de 10 minutos se convierta en un cambio de placa base por cortocircuito.
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Fuentes consultadas
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