Fallos en el IC de carga cuando no es el conector

Conectas el móvil al amperímetro USB y marca 0.00A, o peor, marca 0.46A fijos pero el porcentaje de batería nunca sube. Has probado tres cables, dos cargadores y has limpiado el puerto USB-C, pero el terminal sigue muerto.

Como técnicos que nos enfrentamos a la microelectrónica a diario, sabemos que cuando el puerto físico está sano, el problema se ha desplazado a la placa base. Reparar el IC de carga móvil (conocido como Tristar o Hydra en dispositivos iOS, o SMB/PMIC en Android) es una de las intervenciones más comunes tras el uso de accesorios de mala calidad. Este chip no es un simple interruptor; es un gestor inteligente que negocia el protocolo de carga (PD o QC), identifica el cable y protege a la batería de sobretensiones. Si las puertas lógicas internas del IC se queman por un pico de tensión, el móvil entrará en un estado de "coma inducido" donde es incapaz de iniciar la secuencia de carga.

Carga falsa y consumo errático: Identificando el fallo de silicio

El síntoma más engañoso para un técnico principiante es la carga falsa. El dispositivo detecta el cable, muestra el rayo de carga en pantalla, pero la batería se descarga más rápido de lo que carga. Esto ocurre porque el IC de carga está dañado parcialmente: detecta la presencia de VBus (5V), pero es incapaz de conmutar la energía hacia la línea de la batería (VBatt) o no puede autorizar el paso de corriente de alto amperaje.

En el banco de trabajo, utilizamos un detector USB. Si el consumo es de 0.01A a 0.05A, el chip está intentando comunicarse pero falla la autenticación. Si el consumo es de 0.00A constantes a pesar de tener 5.1V en el puerto, el IC de carga tiene un corto interno o una línea de habilitación (enable) cortada. Este diagnóstico es vital para no perder tiempo cambiando conectores de carga que están perfectos.

Protocolo de medición: VBus, líneas de datos y bus I2C

Antes de sacar la estación de aire caliente, es obligatorio medir en modo diodo los pines del conector FPC de carga. Un IC de carga móvil dañado suele reflejar valores anómalos en las líneas de datos USB (D+ y D-) o en las líneas de configuración del canal (CC1 y CC2 en USB-C).

Si al medir en modo diodo la línea CC1 nos da un valor de 0 (corto a tierra), el IC está fulminado. Otra comprobación crítica es el bus I2C. El IC de carga se comunica con la CPU mediante este bus para informar sobre el estado térmico y la salud de la batería. Si el IC está bloqueado, el bus I2C puede quedar "colgado", provocando que el móvil se reinicie cada 3 minutos o que no pase del logo del fabricante. Comprobar consumo de carga en placa con un multímetro de precisión es el único método para asegurar que el fallo es de silicio y no una resistencia de pull-up abierta.

Causas críticas: Cargadores de coche y cables sin certificación

El 90% de los fallos de IC de carga que recibimos en el taller tienen un origen común: el cargador del coche. Los reguladores de voltaje de los adaptadores de mechero baratos son mediocres. Al arrancar el motor o durante fluctuaciones del alternador, se producen picos de tensión inductiva que superan los límites de tolerancia del chip.

Lo mismo ocurre con los cables no certificados. Un cable falso o de mala calidad puede tener un aislamiento deficiente entre las líneas de 5V y las líneas de datos. Si el voltaje de carga se filtra hacia los pines de datos, el IC de carga recibe un impacto directo en sus puertas lógicas, que están diseñadas para manejar apenas 1.8V o 3.3V, provocando una muerte instantánea del integrado.

Sustitución del IC: Técnicas de extracción y control de temperatura

Sustituir un IC de carga es un trabajo de micro-soldadura de alta precisión. No es para aficionados. El chip suele ser un BGA (Ball Grid Array) con unas 36 a 60 esferas de estaño diminutas debajo.

El proceso técnico en el taller sigue estos pasos:

1. Protección térmica: Rodeamos la zona con cinta Kapton o blindajes metálicos para proteger la CPU o la memoria NAND, que suelen estar a escasos milímetros.
2. Extracción: Aplicamos aire caliente a 350°C - 380°C con un flujo de aire medio-bajo. Usamos flux de alta calidad para que el estaño funda de forma homogénea.
3. Limpieza de pads: Con una punta de soldador tipo cuchilla y malla desoldadora, dejamos los contactos de la placa base perfectamente planos. Cualquier resto de estaño viejo impedirá que el chip nuevo asiente correctamente.
4. Soldadura del nuevo IC: Colocamos el chip nuevo, alineándolo con las marcas de la placa. Aplicamos calor hasta que vemos el efecto "atracción" (el chip se asienta solo por la tensión superficial del estaño fundido).

Riesgos de laboratorio: Underfill, cortos colindantes y ESD

La reparación de placa base conlleva riesgos irreversibles. El más común es el puente de soldadura oculto bajo el chip. Si dos esferas de estaño se unen durante el proceso, puedes enviar 5V a una línea de datos del procesador, matando el móvil al instante. Por eso, tras la soldadura, siempre medimos en modo diodo antes de conectar la batería.

Otro riesgo crítico es la ESD (Descarga Electroestática). Trabajar sin pulsera antiestática o en un entorno sin control de estática puede freír componentes periféricos sensibles. Además, el exceso de calor durante la soldadura puede causar "bolas de estaño" (solder balls) que salen disparadas de debajo de la CPU protegida por resina, provocando cortos internos que obligan a realizar un reballing del procesador, una tarea diez veces más compleja.

¿Cuándo NO conviene reparar el IC de carga? Si la placa base presenta burbujas (popcorning) debido a la humedad interna o si el corto se ha extendido a las capas internas del PCB (interposer), la reparación no es viable. En estos casos, la estabilidad del terminal no está garantizada. Si tras la sustitución el móvil sigue con carga lenta, el problema puede estar en el PMIC principal o en una bobina de filtrado degradada.

Para asegurar la durabilidad de tu smartphone tras la reparación, es imperativo desechar los cargadores de dudosa procedencia. Un chip de gestión de energía nuevo es una tabla rasa; cuidarlo con accesorios certificados es la única garantía de que no volverás al taller en tres meses con el mismo problema. La prevención en la carga es la mejor estrategia de mantenimiento de hardware.